印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 (GB/T 13556-1992) 国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。已被标准 GB/T 13556-2017（全部代替）
起草单位：广州电器科学研究所。
此标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。此标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。此标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合此标准。