印制电路用覆铜箔层压板通用规则 (GB/T 4721-1992) 国家标准《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。已被标准 GB/T 4721-2021(全部代替)
起草单位:广州电器科研所。
此标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。此标准适用于印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
印制电路用覆铜箔层压板通用规则 (GB/T 4721-1992) 国家标准《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。已被标准 GB/T 4721-2021(全部代替)
起草单位:广州电器科研所。
此标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。此标准适用于印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
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