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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法

标准号
DB34/T 3369-2019
下载格式
PDF
发布日期
2019-07-01
实施日期
2019-09-01
标准类别
地方标准
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简介

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 (DB34/T 3369-2019) 主管部门为安徽省市场监督管理局,行业分类所属制造业。

起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

起草人:顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度,测定范围为 30 μm 以 上 。

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