陶瓷砖用膏状背胶 (T/CBMF 93-2020) 团体名称为中国建筑材料联合会
主要起草人：沈春林、褚建军、陈乐舟、姚双华、廖国胜、王玉峰、康杰分、方铖琛、王术生、高孔贺、刘华、黄孝前、王定文、王坤华、潘德华、曹云良、彭海号。
起草单位：中国建材检验认证集团苏州有限公司、武汉科技大学、安徽米兰士装饰材料有限公司、上海牛元工贸有限公司、三叶建材科技（福州）有限公司、上海鉴亿新材料科技有限公司、佛山市凯聚科技有限公司、上海悍王建材有限公司、武汉德邦仕建材有限公司、临沂嘉莱乐装饰材料有限公司。
内容简要 本文件规定了陶瓷砖用膏状背胶（简称膏状背胶）的术语和定义、标记、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于铺贴陶瓷砖时与粘结料配套使用的膏…