硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 (GB/T 24578-2009) 国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 24578-2015（全部代替）
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子有限公司。
起草人：孙燕 、李俊峰 、楼春兰 、卢立延 、张静 、翟富义 。
此标准规定了硅片表面金属沾污的全反射X 光荧光光谱测试方法,本方法使用单色X 光源全反射X 光荧光光谱的方法定量测定硅单晶抛光衬底表面层的元素面密度。 此标准适用于N 型和P型硅单晶抛光片、外延片等镜面抛光的硅片,尤其适用于清洗后硅片自然氧化层,或经化学方法生长的氧化层中沾污元素的面密度测定。